Разработка Exynos 2700 ведется по 2-нанометровому техпроцессу. Особенностью архитектуры станет компоновка Side-by-Side, при которой процессор и оперативная память расположены рядом под единой системой охлаждения Heat Path Block. Подобное решение направлено на оптимизацию теплоотвода и повышение стабильности работы смартфона при высоких нагрузках. Помимо Pro-версии, этот же чип могут установить в базовый Galaxy S27 и модель S27+.
Исключением в новой линейке останется Galaxy S27 Ultra, который, по предварительным данным, во всех странах будет работать исключительно на Snapdragon. Что касается самого S27 Pro, устройство получит экран диагональю 6,47 дюйма. Хотя аппаратная начинка смартфона во многом будет повторять флагманскую «Ультру», компактные габариты корпуса не позволят разместить батарею аналогичной емкости, а поддержка стилуса не предусмотрена.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!