Xiaomi опубликовала результаты тестов будущего флагмана Redmi K90 Max, оснащенного системой активного охлаждения. Согласно графикам компании, встроенный вентилятор позволяет удерживать температуру корпуса значительно ниже, чем у неназванных конкурентов.
Охлаждение для Dimensity 9500
По данным производителя, под нагрузкой поверхность смартфона нагревается максимум до 36,7 градуса. В аналогичных условиях устройства конкурентов показывают результат в 39 и 42,8 градуса. Несмотря на наглядность цифр, Xiaomi предпочла не раскрывать бренды и модели смартфонов, с которыми проводилось сравнение.
Решение внедрить активную систему охлаждения связано с аппаратной платформой. Ожидается, что Redmi K90 Max получит чипсет Dimensity 9500. Процессор обладает высокой мощностью, но склонен к нагреву при длительных игровых сессиях. Кулер должен нивелировать троттлинг и обеспечить стабильную частоту кадров.
В компании также подчеркнули, что работа вентилятора не создаст акустического дискомфорта — уровень шума обещают держать в разумных пределах. Хотя смартфоны с активным СО остаются нишевым решением, тренд на встроенный обдув постепенно возвращается в сегмент производительных флагманов.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!