TSMC меняет стратегию в пользу 4-нм и 2-нм техпроцессов

С начала 2026 года объемы производства на предприятии в Тайчжуне просели на четверть: ежемесячный выпуск кремниевых пластин уменьшился с 200 до 150 тысяч единиц. Эти мощности постепенно переводят под выпуск 4-нм продукции, а параллельное строительство фабрики Fab 25 закладывает фундамент для освоения технологии A14. Аналитики отмечают, что TSMC также подталкивает клиентов к переходу на 12-нм решения, концентрируя ресурсы на наиболее маржинальных сегментах: серверном оборудовании, ускорителях данных и разработке чиплетов SoIC.

Освобождающийся сегмент зрелых техпроцессов перераспределяется между конкурентами. Компании UMC и VIS уже готовы заместить выпадающие объемы, принимая заказы на производство контроллеров, автомобильной электроники и драйверов для дисплеев. В частности, VIS наращивает возможности благодаря передаче оборудования для 200-миллиметровых пластин от TSMC, что укрепляет позиции тайваньских игроков на рынке стандартных полупроводниковых компонентов.