BTC $67 359 -0.21%Золото $2 341 +0.55%USD/RUB 93.42 +0.43%EUR/RUB 101.77 +0.38%Brent $67.24 -0.81%МосБиржа 2 854 +1.02%BTC $67 359 -0.21%Золото $2 341 +0.55%USD/RUB 93.42 +0.43%EUR/RUB 101.77 +0.38%Brent $67.24 -0.81%МосБиржа 2 854 +1.02%BTC $67 359 -0.21%Золото $2 341 +0.55%USD/RUB 93.42 +0.43%EUR/RUB 101.77 +0.38%Brent $67.24 -0.81%МосБиржа 2 854 +1.02%
Технологии
Korp&Co visual
Intel перенесет смартфонные технологии в бюджетные ноутбуки
#65927 · 11.06.2026
Технологии

Intel перенесет смартфонные технологии в бюджетные ноутбуки

Проект Firefly от Intel ставит целью создание ультрабюджетных ноутбуков за счет интеграции мобильных производственных стандартов. Компания намерена отказаться от традиционных компьютерных комплектующих в пользу компонентов, массово выпускаемых для смартфонов, что позволит радикально сократить расходы на разработку и ускорить появление доступных устройств на рынке Wildcat Lake.

Проект Firefly от Intel ставит целью создание ультрабюджетных ноутбуков за счет интеграции мобильных производственных стандартов. Компания намерена отказаться от традиционных компьютерных комплектующих в пользу компонентов, массово выпускаемых для смартфонов, что позволит радикально сократить расходы на разработку и ускорить появление доступных устройств на рынке Wildcat Lake.

Старший директор клиентского подразделения Intel Ниш Нилалоджанан подтвердил, что компания уже заключила партнерства с китайскими площадками, специализирующимися на сборке мобильных телефонов. Использование их конвейеров — главный рычаг снижения себестоимости. В качестве основы для таких устройств выбраны процессоры поколения Wildcat Lake, в частности 6-ядерный Intel Core 5 320 с графикой Xe3.

Инженеры Intel пересмотрели базовую конструкцию лэптопа. Вместо дорогих систем охлаждения прототипы получили одну медную тепловую трубку, а для передачи данных к материнской плате используются упрощенные кабели. Самым радикальным изменением станет внедрение модулей оперативной памяти, разработанных для смартфонов. Внешне устройства не уступают современным ультрабукам: представленный образец имеет металлический корпус толщиной 12,9 мм и стандартный набор портов, включая USB-C, USB-A и HDMI.

Комментарии (0)

Оставить комментарий

Пока нет комментариев. Будьте первым!