Intel готовит платформу на чипсете Q970 с сокетом LGA 1954

Утечка спецификаций материнской платы с новым сокетом LGA 1954 приоткрыла планы Intel на ближайшее будущее. Корпоративное решение на чипсете Q970 станет одним из первых носителей нового процессорного разъема, подтверждая подготовку компании к переходу на архитектуру Nova Lake-S и обновлению всей 900-й серии системной логики.

Плата выполнена в форм-факторе mATX и ориентирована на корпоративный сегмент. Она оснащена двумя слотами DDR5-CUDIMM с максимальным объемом памяти до 128 ГБ. Графические и периферийные возможности включают слот PCIe x16 Gen5, дополнительный разъем PCIe x16 с поддержкой режима x8 Gen5, а также слоты PCIe x4 стандартов Gen5 и Gen4. Для накопителей предусмотрены четыре порта SATA III и несколько разъемов M.2.

За сетевое соединение отвечают два контроллера Intel: I226V (2,5 Гбит/с) и I219LM (1 Гбит/с). На задней панели разместились HDMI 2.1, два DisplayPort 1.4a, шесть портов USB 3.2 и два USB 2.0. Присутствуют и четыре COM-порта, типичные для промышленного оборудования, а также аппаратный модуль TPM 2.0. Чипсет Q970 пополнит линейку 900-й серии, в которую также войдут модели B960, Z970, Z990 и W980, предназначенные для будущих процессоров Nova Lake-S.