Стартап Itera представил технологию, позволяющую менять топологию печатных плат за считанные секунды. Используя эффект электросмачивания, система направляет капли жидкого металлического сплава по стеклянной подложке, что обещает ускорить прототипирование аппаратного обеспечения в 1000 раз и приблизить процесс создания «железа» к гибкости написания программного кода.
Технология позволяет инженерам перенастраивать разводку дорожек и конфигурацию слоев без необходимости печатать новую физическую плату при каждой ошибке. Сооснователь компании Эй Джей Купер подчеркивает, что это устраняет главный барьер в разработке электроники, где прежде любая архитектурная правка требовала длительного и дорогостоящего цикла производства. Теперь внесение изменений в схему занимает меньше минуты.Проект уже получил 12 миллионов долларов инвестиций от Upfront Ventures, Costanoa Ventures и Colle Capital. Первые производственные мощности стартапа выкуплены крупным автопроизводителем из топ-5 и оборонными компаниями. Itera планирует работать по модели «Электроника как сервис»: клиенты направляют проекты в защищенные центры, где роботы собирают компоненты на переконфигурируемых подложках, автоматически меняя трассировку при каждом обновлении дизайна.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!