Китайский технологический гигант Huawei намерен в ближайшие пять лет наладить выпуск чипов с плотностью транзисторов, сопоставимой с передовым 1,4-нм уровнем. Заявление прозвучало на форуме ISCAS 2026 в Шанхае и стало очередным вызовом экспортным ограничениям, которые перекрывают компании доступ к современному литографическому оборудованию и западным полупроводниковым инновациям.
Компания не предоставила независимых данных о производительности будущих полупроводников, ограничившись общим вектором развития. Тем не менее, амбиции Huawei выглядят серьезно на фоне глобальной гонки: отраслевой лидер TSMC планирует полноценный переход на 1,4-нм нормы к 2028 году. Ожидается, что китайские инженеры попытаются компенсировать нехватку оборудования за счет собственных архитектурных находок.Первым шагом в этом направлении станет осенний релиз процессоров Kirin 5G. В них будет задействована технология «логического складывания», о которой ранее упоминал один из топ-менеджеров Huawei Хэ Тинбо. Этот метод проектирования призван повысить эффективность кристаллов в обход физических ограничений, накладываемых дефицитом передовых литографических сканеров. Успех стратегии позволит Пекину существенно снизить зависимость от иностранных поставщиков в критически важных сегментах микроэлектроники.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!