На симпозиуме ISCAS 2026 компания Huawei анонсировала технологию «логического складывания», призванную радикально ускорить процессоры Kirin без радикальной смены техпроцесса. Новый подход, основанный на законе масштабирования Tau, позволит обойти физические барьеры полупроводниковой индустрии и санкционные ограничения уже в ближайшие месяцы.
Руководитель направления разработки Хэ Тинбо подтвердил, что первые чипы с архитектурой Logic Folding дебютируют осенью 2026 года. Технология многоуровневой оптимизации микросхем обещает значительный прирост производительности, что делает её ключевым инструментом для обхода технологических тупиков, с которыми столкнулись традиционные методы производства.Первыми устройствами на базе новых процессоров станет флагманская серия Huawei Mate 90. Согласно внутренним планам компании, в сентябре или октябре 2026 года на рынок выйдут шесть моделей смартфонов, которые первыми получат доступ к данной инновации. Переход на «логическое складывание» позволяет компании не гнаться за экстремальным уменьшением физических размеров транзисторов, фокусируясь на эффективности архитектуры в условиях ограниченного доступа к передовому литографическому оборудованию.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!