Huawei внедряет технологию «логического складывания» в чипы Kirin

Разработчики Huawei готовят к релизу платформу Kirin 2026, которая использует метод «логического складывания» для обхода технологических барьеров. Инновация позволяет наращивать плотность транзисторов и производительность чипов без мгновенного перехода на более сложные техпроцессы, что критически важно в условиях действующих торговых ограничений на поставку оборудования для производства микросхем.

Концепция «логического складывания» опирается на закон масштабирования Tau и призвана компенсировать замедление закона Мура. Согласно данным инсайдера Digital Chat Station, новая архитектура увеличит плотность размещения транзисторов на 53,5%, достигнув показателя 238 млн единиц на квадратный миллиметр. При этом энергоэффективность высокопроизводительных ядер вырастет на 41%, а пиковая тактовая частота чипа составит 3,1 ГГц.

В долгосрочной перспективе Huawei планирует удерживать темп развития аппаратной базы. Прогнозы компании указывают на достижение плотности в 400 млн транзисторов на квадратный миллиметр к 2031 году. Ожидается, что к этому же рубежу частотные характеристики однокристальных систем компании смогут преодолеть порог в 5 ГГц, что выведет будущие поколения Kirin на качественно иной уровень вычислений.