На стенде компании продемонстрировали не только сам кристалл с маркировкой HiSilicon и 2035, но и сопутствующие элементы смартфона Mate XT 2, включая восьмиугольную рамку камеры и шарнирные пластины Tiantong. Главная особенность процессора заключается в применении технологии LogicFolding — метода вертикального размещения двух кристаллов друг над другом. Этот подход позволяет наращивать плотность транзисторов, не увеличивая физическую площадь чипа.
Разработка стала ответом Huawei на санкции США, лишившие компанию доступа к современным литографическим сканерам и зарубежным передовым мощностям. Технология 3D-компоновки позволяет обходить ограничения закона Мура, повышая плотность размещения элементов на 28% и общую производительность на 42% по сравнению с предыдущими решениями. Переход к таким методам проектирования подчеркивает стремление компании развивать независимую полупроводниковую платформу в условиях технологической изоляции.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!