Технология LogicFolding меняет архитектуру однокристальной системы, объединяя два уровня: нижний кристалл берет на себя вычислительные задачи, а верхний выделен под кэш-память и SRAM. Подобная компоновка увеличивает плотность транзисторов и объем памяти без физического расширения площади процессора. Это решение стало ключевым фактором для работы смартфона Huawei Mate 90 Pro Max, который базируется на Kirin 9050 Pro.
Для Huawei этот патентный обмен — способ компенсировать отсутствие доступа к EUV-литографам ASML. В условиях экспортных барьеров компания делает ставку на инновации в упаковке чипов и архитектурные хитрости, следуя общему тренду индустрии на трехмерную интеграцию компонентов. Сделка между Qualcomm и Huawei теперь ожидает одобрения Федеральной торговой комиссии США согласно закону Харта-Скотта-Родино.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!