Производители чипов столкнулись с трехлетним ожиданием деталей

Сроки ожидания станков от ASML, Applied Materials, Lam Research и других гигантов рынка выросли вдвое — с полугода до 12 месяцев. Еще сложнее обстоят дела с внутренними узлами оборудования: детали для систем осаждения тонких пленок теперь доставляются за 10 месяцев, а компоненты для лазерных установок требуют рекордных 40 месяцев ожидания. Проблема затронула и сегмент корпусирования микросхем, где сроки поставок увеличились с четырех до шести месяцев.

Ситуация осложняется нежеланием поставщиков спешно расширять производство. Запуск новых линий требует огромных вложений и длится до полутора лет, поэтому компании опасаются, что к моменту выхода на полную мощность спрос может резко упасть. Сейчас узким местом отрасли стали не только флагманские литографические сканеры, но и базовые элементы: от газовых систем и керамических деталей до источников питания. Если логистический коллапс сохранится, это неизбежно затормозит строительство новых фабрик Samsung Electronics и SK Hynix, ставя под угрозу планы по наращиванию выпуска памяти и чипов для искусственного интеллекта.