Huawei перевела дата-центры в 3D-формат

Нижний ярус конструкции отведен под охлаждение, над ним располагаются вычислительные чипы серии Ascend 950, третий уровень занимает электропитание, а на крыше размещен блок аккумуляторов. Такая модульная архитектура дает возможность обновлять отдельные компоненты без перестройки всей инфраструктуры. По словам старшего вице-президента Huawei Рен Шулу, вертикальная компоновка обеспечивает не только зональную изоляцию неисправностей, но и высокую скорость сборки: готовность электромеханических систем в заводских условиях превышает 90%, что позволило сократить цикл поставки компонентов с полугода до трех месяцев. Первый объект, построенный по этой схеме, уже запущен в провинции Аньхой.