Инженеры из MIT представили гибкие кремниевые фотонные чипы

Традиционная фотоника опирается на жесткие кремниевые пластины, что делает компоненты несовместимыми с гибкими устройствами вроде очков дополненной реальности или медицинских сенсоров. Новое решение начинается с формирования волноводов на стандартных 300-миллиметровых пластинах. После создания микроскопических каналов для передачи света основную подложку удаляют, оставляя лишь функциональные слои толщиной в несколько микрометров. Их переносят на гибкую полимерную основу, которая не ограничивает изгиб устройства.

В ходе испытаний чипы успешно прошли тысячи циклов деформации вокруг малых радиусов, сохранив работоспособность. Исследователи из MIT и центра Albany NanoTech добились стабильности структуры, ограничив температуру обработки до 500 °C и внедрив процессы селективного химического травления. Оптические тесты показали, что материал почти не создает искажений, что позволяет интегрировать такие чипы непосредственно в визоры пилотов или лобовые стекла автомобилей. В будущем разработчики планируют усложнить конфигурацию фотонных компонентов, сохраняя их совместимость с массовым промышленным производством.