Площадка в исследовательском парке Purdue Research Park станет ключевым звеном в цепочке поставок чипов для искусственного интеллекта. Массовый выпуск следующего поколения памяти HBM4E на новом предприятии запланирован на третий квартал 2029 года, а первые чистые помещения введут в эксплуатацию уже во второй половине 2028-го. Технологический процесс будет распределенным: кристаллы создадут в Южной Корее, а их финальную упаковку и тестирование проведут непосредственно в Уэст-Лафайете.
Глава SK Hynix Квак Но-джонг подчеркивает, что рынок далек от насыщения. Несмотря на возможные колебания, спрос на многослойные чипы с высокой пропускной способностью остается аномально высоким из-за развития индустрии ИИ. Компания не опасается резкого падения продаж, ожидая лишь коррекцию темпов роста, что делает строительство американского завода стратегически необходимым шагом для удержания позиций в секторе высокопроизводительных вычислений.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!