В основе архитектуры Xring O3 лежат 10 ядер, обеспечивающих прирост общей мощности на 60%. Графический блок стал производительнее на 85%, при этом сохранив высокую энергоэффективность. Особое внимание разработчики уделили нейропроцессору, который теперь способен выполнять до 200 трлн операций в секунду, что критически важно для современных ИИ-инструментов.
Технический прорыв дополнен поддержкой стандарта памяти LPDDR6 с пропускной способностью 113,8 ГБ/с, что на 48% быстрее прежних решений. Первым гаджетом, получившим эту платформу, станет складной смартфон Xiaomi 18 Fold, предзаказы на который уже стартовали. Конкуренция на рынке мобильных чипов обостряется: в сентябре 2026 года ожидается выход Apple A20 Pro, который будет выполнен по более тонкому, 2-нанометровому техпроцессу TSMC.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!