Инженеры Xiaomi спрятали крошечный жест ОК внутри чипа Xring O3

Техническая начинка Xring O3 впечатляет не меньше, чем скрытые детали дизайна. Процессор выполнен по 3-нм техпроцессу и объединяет 24 миллиарда транзисторов на площади в 133 квадратных миллиметра. Это означает прирост производительности на 26% по сравнению с предшественником, чипом Xring O1, который ранее стал первым китайским 3-нм решением с 19 миллиардами транзисторов. Традиция оставлять микроскопические метки на кремнии уже знакома фанатам бренда: при разборе предыдущей модели специалисты также обнаруживали крошечный логотип компании. Сейчас Xiaomi уже начала прием предзаказов на складной смартфон Xiaomi 18 Fold, который станет первым устройством с обновленным чипом на борту.