Инсайдеры связывают появление новинки с подготовкой компании к выпуску следующего поколения фирменных процессоров Xring O3. Ожидается, что Xiaomi пропустит вторую версию чипа, сразу перейдя к третьему поколению. Аппарат, замеченный у Лэй Цзюня, предположительно получит внутренний складной дисплей диагональю до 7,6 дюйма и мощную основную камеру на 200 Мп, что ставит его в один ряд с топовыми решениями конкурентов вроде Galaxy Z Fold.
Техническая начинка смартфона включает аккумулятор емкостью 6000 мА•ч с поддержкой беспроводной зарядки и новейшую оболочку HyperOS 4 на базе Android 17. Несмотря на обилие слухов о нейминге — от Mix Fold 5 до 18 Fold — сейчас основным претендентом на официальное имя остается Xiaomi MIX Ultra. Устройство сохранит боковой сканер отпечатков пальцев, однако именно смелый дизайн и обновленная аппаратная платформа должны стать главными аргументами в борьбе за внимание аудитории.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!