Компания AMD разрабатывает обновление профилей разгона памяти EXPO 1.2 для платформы AM5. По данным инсайдеров, свежий микрокод позволит владельцам Ryzen безболезненно смешивать планки разного объема, снизит задержки в режиме ULL и обеспечит полноценную поддержку перспективных модулей стандартов CUDIMM и CSODIMM.
Обновление решает давнюю проблему «геометрии» памяти: теперь планки разной емкости смогут стабильно работать в связке без ручной настройки таймингов. Вместе с этим AMD внедряет поддержку MRDIMM и оптимизирует работу с форматами CUDIMM, которые оснащены собственным тактовым генератором. Хотя текущие версии AGESA уже содержат базовые инструкции для таких модулей, их полная интеграция в экосистему ожидается с выходом архитектуры Zen 6.Для геймеров предусмотрен режим Ultra-Low-Latency (ULL), нацеленный на предельное снижение задержек. Чтобы справиться с дефицитом и ростом цен на компоненты, чипмейкер также сертифицирует новых поставщиков из Китая, включая бренды RAMXEED и Rui Xuan. Первой поддержку EXPO 1.2 должна реализовать компания Asus в прошивках для материнских плат на базе чипсета X870.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!