Развертывание производственных мощностей идет по нарастающей: в 2026 году планируется выпуск пяти машин, а к 2027-му темпы должны вырасти до двадцати единиц ежегодно. Проект, в котором ключевую роль играет государственный стартап Shanghai Yuliangsheng Technology, уже прошел стадию испытаний — опытный образец тестируется на мощностях SMIC с сентября прошлого года.
Технологическая база опирается преимущественно на внутренние компоненты, хотя критические узлы все еще закупаются у японских поставщиков. Именно дефицит этих комплектующих остается главным сдерживающим фактором для масштабирования производства. Иммерсионные DUV-системы позволяют выпускать чипы по техпроцессу 28 нм, а при использовании многократной экспозиции — достигать уровня 7 нм.
Эти усилия стали ответом на законопроект MATCH Act, обсуждаемый в Конгрессе США. Документ предполагает полный запрет для нидерландской ASML не только на экспорт оборудования в Китай, но и на сервисное обслуживание уже работающих систем. В случае принятия этого закона SMIC, Hua Hong и CXMT рискуют оказаться в технологической изоляции, что делает локализацию литографического оборудования вопросом выживания для китайского полупроводникового сектора.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!