Новая архитектура акустических чипов повысила мощность смартфонов

Акустические чипы преобразуют электромагнитные сигналы в звуковые колебания, позволяя смартфонам работать в высокочастотных диапазонах. До сих пор инженеры были вынуждены эксплуатировать их на низких мощностях: при повышении нагрузки металлы в электродах начинали перемещаться, а рабочая частота «плыла» из-за нагрева. Ранее проблему пытались решить с помощью дорогостоящих подложек из алмаза или карбида кремния, однако тепло продолжало скапливаться в верхних слоях конструкции.

Разработка LAW кардинально меняет этот узел, добавляя защитный композитный слой из диоксида и аморфного кремния. Он берет на себя роль теплоотвода и амортизатора, снижая механическое напряжение на электродах в 4 раза. В ходе тестов технология показала впечатляющие результаты: при нагрузке, разогревающей стандартный чип до 17,4 °C, прототип LAW нагрелся лишь до 5,2 °C. Плотность мощности при этом достигла 36,4 Вт/мм², что почти в 13 раз превосходит показатели существующих решений. Эти характеристики открывают путь к созданию компактных модулей для спутниковой связи, сетей 6G и квантовых акустических систем.