Вице-президент Biren Дин Юньфань отметил, что существующие электрические интерфейсы достигли своего потолка по энергопотреблению и потерям сигнала. Решением стала технология near-packaged optics, размещающая оптические модули максимально близко к вычислительным кристаллам. Такой переход позволяет использовать свет вместо электрических импульсов, радикально увеличивая масштаб системы без потери скорости обмена данными.
Вместе с новой архитектурой компания анонсировала семейство ускорителей BR2xx и протокол Blink 2.0 для объединения памяти. Линейка систем масштабируется от стандартных серверов на 16 карт до распределенных узлов на 1024 ускорителя. Однако успех технологии зависит от решения проблем с охлаждением, надежностью оптических модулей и стоимостью их массового производства. Сейчас Biren конкурирует с Huawei, Alibaba и другими игроками, стремясь доказать эффективность оптических кластеров в реальных нагрузках.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!