Алмазно-медный композит ускорит охлаждение серверов на 80%

Теплопроводность свыше 1000 Вт/м·К и прирост эффективности охлаждения на 80% — такие показатели продемонстрировало новое алмазно-медное покрытие для серверных чипов. Разработка Нинбоского института промышленных технологий призвана решить проблему «тепловой стены», которая ограничивает производительность современных ускорителей искусственного интеллекта в крупных дата-центрах.

Специалисты Академии наук Китая объединили медь и алмазы, чтобы создать материал, способный выдержать экстремальные нагрузки современных вычислительных узлов. Первые испытания технологии прошли на базе дата-центра в провинции Хэнань. В отличие от традиционных систем, новый композит напрямую борется с перегревом высокопроизводительных процессоров, снижая зависимость инфраструктуры от потребления воды и электричества.

Для внедрения технологии ученые привлекли промышленного гиганта Jiangxi Copper. Совместная работа позволила создать масштабируемый процесс производства, который делает использование дорогостоящих компонентов экономически оправданным. Китай делает ставку на собственные разработки в области терморегуляции, стремясь обеспечить автономность своих ИИ-кластеров и обойти технологические ограничения импортных материалов. Это решение может стать стандартом для будущих серверных ферм, где плотность размещения чипов постоянно растет.