Компания «РусСилика» на выставке ExpoElectronica 2026 презентовала линейку стабильных силиказолей для химико-механического полирования (CMP). Эти материалы критически важны для производства микропроцессоров и чипов памяти, так как обеспечивают нанометровую точность обработки кремниевых подложек.
Технология химико-механического полирования остается одним из наиболее ответственных этапов в создании полупроводников. Она позволяет выравнивать поверхность до нанометров, что необходимо для корректной работы сложных интегральных схем. Даже незначительные дефекты на этом уровне могут привести к снижению характеристик или полному отказу электронных компонентов.
Точность нанометрового уровня
Специалисты компании продемонстрировали, как применение отечественных силиказолей помогает достичь ультрагладкой поверхности
кремниевых подложек. Подобная обработка востребована при создании:
- интегральных схем;
- микропроцессоров;
- современных модулей памяти.
Независимость технологических цепочек
Разработка собственных материалов для CMP рассматривается как стратегическое направление для отрасли. По заявлению представителей
«РусСилики», использование локальных компонентов снижает зависимость от зарубежных поставок и делает производство более устойчивым. Участие в
ExpoElectronica 2026 позволило компании подтвердить компетенции в области высокочистой химии и расширить пул индустриальных партнеров.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!