Происхождение утечки связывают с недавним взломом базы данных поставщиков Apple, после которого в открытом доступе оказались технические чертежи и видеоролики с тестированием прототипов. Из-за этого эксперты затрудняются подтвердить, является ли объект на фото работающим устройством или высокоточным макетом. Тем не менее, изменения в архитектуре компонентов подтверждают ранние слухи о стремлении компании минимизировать вырезы.
Помимо косметических правок, внутреннее устройство смартфона претерпело серьезную модернизацию в области терморегуляции. Инженеры отказались от двухслойной конструкции материнской платы, где процессор зажат между пластами текстолита. Новая компоновка существенно улучшает отвод тепла, что должно предотвратить троттлинг при выполнении тяжелых задач и повысить общую стабильность системы под нагрузкой.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!